期待您加入我們這樣一支目標(biāo)堅定、關(guān)系單純、創(chuàng)新進(jìn)取的團(tuán)隊，一個盡情發(fā)揮的舞臺。
具體要求：
職責(zé)描述：
具體要求：（1）微電子/計算機(jī)類專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，3年及以上的數(shù)字前端設(shè)計驗證崗位經(jīng)驗； 可接受應(yīng)屆生；（2）熟悉數(shù)字集成電路前端設(shè)計流程和工具，包括仿真、綜合、代碼檢查、時序分析等，具備FPGA驗證經(jīng)驗；（3）熟練編寫Verilog/SV/C/腳本，有完整的模塊級電路設(shè)計經(jīng)驗，有MCU/SoC設(shè)計經(jīng)驗更佳。職責(zé)描述：
具體要求：（1）電子/計算機(jī)類專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗，同時接受應(yīng)屆生；
（4）熟悉BOOT開發(fā)流程，并具備BSP和底層驅(qū)動開發(fā)能力；（5）具備PD協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。（6）好學(xué)，動手能力強(qiáng)，細(xì)致認(rèn)真， 敬業(yè)實干。職責(zé)描述：（1）按功能需求開發(fā)和維護(hù)MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅(qū)動軟件模塊。（2）對開發(fā)的軟件模塊編寫詳細(xì)設(shè)計文檔、用戶使用指南文檔。（3） 對開發(fā)的軟件模塊編寫測試文件/用例，測試含芯片驅(qū)動功能測試和軟件性能測試。（4） 結(jié)合芯片設(shè)計架構(gòu)，優(yōu)化軟件架構(gòu)，提升芯片性能。（5）協(xié)助產(chǎn)線測試開發(fā)設(shè)計、推動、實施和持續(xù)改進(jìn)。（6）與應(yīng)用軟件開發(fā)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)工作，支持和推進(jìn)客戶產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
任職要求：
具體要求：（1）電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗，同時接受應(yīng)屆生；（2）扎實的電力電子專業(yè)理論知識，具備獨立開發(fā)AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實際經(jīng)驗；擁有處理電源方面客訴問題經(jīng)驗的優(yōu)先；（3）有使用常見PCB工具畫圖和LAYOUT的能力，具備系統(tǒng)級拓?fù)浼軜?gòu)仿真經(jīng)驗者優(yōu)先；（4）有較強(qiáng)的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團(tuán)隊協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細(xì)致；（5）要求擁有能夠自主的思考并解決問題的能力。職責(zé)描述：
具體要求：（1）電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗；（2）扎實的電力電子專業(yè)理論知識，具備獨立開發(fā)AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實際經(jīng)驗；擁有處理電源方面客訴問題經(jīng)驗的優(yōu)先；（3）有使用常見PCB工具畫圖和LAYOUT的能力，具備系統(tǒng)級拓?fù)浼軜?gòu)仿真經(jīng)驗者優(yōu)先；（4）有較強(qiáng)的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團(tuán)隊協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細(xì)致；（5）要求擁有能夠自主的思考并解決問題的能力。
具體要求：（1）電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，?？苹虮究茖W(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗，同時接受應(yīng)屆生；（2）扎實的電力電子專業(yè)理論知識，具備獨立開發(fā)AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實際經(jīng)驗；（3）熟練使用各種電源測試儀器，有較強(qiáng)的動手調(diào)試能力，熟悉各種電子元器件的規(guī)格及應(yīng)用，熟練EMI/EMC設(shè)計及整改能力，有電路失效分析經(jīng)驗，較強(qiáng)的解決故障問題的經(jīng)驗和能力；能熟知變壓器原理及有設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；（4）熟練的計算機(jī)操作技能（包括相關(guān)工程軟件的使用）；（5）有較強(qiáng)的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團(tuán)隊協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細(xì)致；（6）具有適應(yīng)經(jīng)常外出的身體素質(zhì)條件。職責(zé)描述：（1）針對公司AC-DC、DC-DC、Motor Driver等應(yīng)用方案提供客戶技術(shù)支持；（2）負(fù)責(zé)相關(guān)IC的系統(tǒng)功能驗證、應(yīng)用故障排查分析；撰寫和檢查相關(guān)IC的應(yīng)用參考等技術(shù)文檔；（3）協(xié)助AE進(jìn)行相關(guān)IC的DEMO系統(tǒng)及相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試和優(yōu)化；（4）協(xié)助Sales支持客戶端應(yīng)用設(shè)計及解決相關(guān)技術(shù)異常問題。
?具體要求：
（4）定期為代理和客戶做產(chǎn)品培訓(xùn)。
具體要求：（1）Double E專業(yè)，對器件行業(yè)有比較深厚的了解，5年及以上相關(guān)經(jīng)驗；（2）具有工藝開發(fā)、器件開發(fā)或模塊開發(fā)或技術(shù)支持的經(jīng)驗者優(yōu)先，有在IC原廠的PM、FAE、AE優(yōu)先；（3）對白電類、工業(yè)類、通訊類、汽車電子等行業(yè)的器件/模塊市場有一定了解，熟悉細(xì)分市場內(nèi)主要的客戶和競爭對手的動態(tài)；（4）具備良好的溝通能力、邏輯思維能力，敏銳的理解和判斷能力；具備良好的文檔編寫技能及基本的英文讀寫能力；
（5）積極主動、自驅(qū)型，工作有激情，能吃苦，有責(zé)任心。
（1）針對器件與模塊產(chǎn)品線的市場和競品調(diào)研、發(fā)掘客戶需求和痛點，牽頭制定短中期的器件模塊產(chǎn)品Roadmap，并負(fù)責(zé)落地實施；（2）協(xié)同并匯聚器件與模塊新產(chǎn)品定義，制定各細(xì)分市場的器件模塊產(chǎn)品推廣策略；制定和更新器件模塊產(chǎn)品的底價（PDCP/ADCP更新）；（3）主導(dǎo)完成器件與模塊新類別產(chǎn)品從0到1落地，推進(jìn)客戶項目DIN&DWIN到訂單的商業(yè)成功閉環(huán)，并提供經(jīng)驗復(fù)制；（4）拉通市場部門優(yōu)化器件與模塊產(chǎn)品線在目標(biāo)市場的策略及執(zhí)行；
（5）協(xié)助銷售&FAE團(tuán)隊對KA客戶的突破和贏取器件與模塊產(chǎn)品份額；
（6）組建和提升器件與模塊產(chǎn)品線團(tuán)隊，激發(fā)團(tuán)隊活力。
具體要求：（1）微電子學(xué)本科或以上學(xué)歷;
（2）晶圓廠5年以上，相關(guān)行業(yè)10年以上工作經(jīng)驗，有工藝研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；（3）熟悉芯片制造工藝與加工過程；（4）熟悉各種器件的基本工作原理和器件結(jié)構(gòu)；（5）熟練掌握各種office相關(guān)辦公和分析軟件;
（6）CET-4以上，能夠流暢閱讀英文電子類資料;
（7）具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、良好的性格、靈活的溝通與協(xié)調(diào)能力;
（8）具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與分析能力，能夠積極溝通，協(xié)調(diào)資源解決在項目運(yùn)行中遇到的各項困難與問題.
具體要求：（1）測試團(tuán)隊建設(shè)；（2）新產(chǎn)品開發(fā)（測試相關(guān)）項目管理；（3）測試能力與效率提升與產(chǎn)品測試相關(guān)支持；（4）測試分包商遴選與管控；職責(zé)描述：（1）針對公司IC產(chǎn)品與Design和PE工程師合作，完成IC的CP/FT測試程序的開發(fā)；（2）配合AE和PE工程師，完成測試程序的優(yōu)化工作，協(xié)助產(chǎn)品的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及失效分析工作；（3）配合測試工廠，完成產(chǎn)品的測試加工工作；（4）熟悉IC產(chǎn)品的QA架構(gòu)，完成產(chǎn)品的QA工作。
具體要求：（1）電子、通信、自控、儀表類本科以上學(xué)歷，熟悉電子線路的基本知識，了解開關(guān)電源原理；（2）能讀懂專業(yè)的產(chǎn)品英文資料；（3）三年以上半導(dǎo)體CP/FT經(jīng)驗；（4）有較好的匯編，C++程序基礎(chǔ)；（5）熟悉ATE測試機(jī)臺；（6）能獨立調(diào)試產(chǎn)品測試，了解各種高壓功率器件的特性；了解主流的電源控制芯片和功率驅(qū)動芯片的特性；（7）熟悉常規(guī)的PCB LAYOUT軟件；（8）具有敬業(yè)精神，良好的團(tuán)隊合作精神和較強(qiáng)的溝通能力，具有適應(yīng)經(jīng)常外出的身體素質(zhì)條件。職責(zé)描述：（1）針對公司IC產(chǎn)品與Design和PE工程師合作，完成IC的CP/FT測試程序的開發(fā)；（2）配合AE和PE工程師，完成測試程序的優(yōu)化工作，協(xié)助產(chǎn)品的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及失效分析工作；（3）配合測試工廠，完成產(chǎn)品的測試加工工作；（4）熟悉IC產(chǎn)品的QA架構(gòu)，完成產(chǎn)品的QA工作。
具體要求：（1）熟練使用電腦和實驗室各項儀器儀表；（2）3年以上半導(dǎo)體工程相關(guān)工作經(jīng)驗；（3）芯片失效分析經(jīng)驗，較強(qiáng)的解決芯片加工故障問題的能力；（4）工作認(rèn)真細(xì)致、靈活的分析能力；良好的溝通及團(tuán)隊精神；較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
職責(zé)描述：（1）主導(dǎo)8D FA技術(shù)分析，給出技術(shù)意見，分析技術(shù)故障原因；（2）制定可執(zhí)行的技術(shù)處理措施，完成分析報告；（3）負(fù)責(zé)樣品拍照/外協(xié)分析。
具體要求：（1）5年以上工作經(jīng)驗，其中至少3年以上質(zhì)量或工程崗位工作經(jīng)驗；（2）具有圓片廠及封測廠工程或質(zhì)量背景，熟悉圓片及封裝的制程工藝和品質(zhì)管理流程；有圓片TD或PIE經(jīng)驗優(yōu)先；（3）熟悉SOP, SOT, DIP, BGA, 等封裝形式，并具有對應(yīng)的質(zhì)量或者工程背景，有IGBT封裝品質(zhì)管控經(jīng)驗的優(yōu)先；（4）熟悉ISO9001或IATF16949體系及有相應(yīng)的二方審核或內(nèi)部審核經(jīng)驗，了解ISO26262要求以及ISO22301業(yè)務(wù)連續(xù)性管理體系的要求，熟悉VDA 6.3過程審核的優(yōu)先；（5）熟練QC七大手法、SPC、MSA、8D等品質(zhì)分析工具，有6 sigma 綠帶的優(yōu)先；（6）有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、自驅(qū)力、學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
職責(zé)描述：（1）負(fù)責(zé)圓片或封測工廠的供應(yīng)商認(rèn)證評審包括認(rèn)證審核、定期審核、AVL管理等工作；（2）負(fù)責(zé)異常處理，包括在圓片或封測工廠的在線異常處理，客戶端反饋的產(chǎn)品異常處理，失效分析，以及相應(yīng)的MRB管理；（3）負(fù)責(zé)外包商的變更管理（PCN），包括變更管理文件的更新，外包商變更管理的評審，客戶端變更管理的評審及傳遞到外包商端；（4）外包商績效管理(QBR)，包括外包商定期評價，推動評價低的供應(yīng)商改善等；（5）負(fù)責(zé)運(yùn)用質(zhì)量管理工具（QC手法、FMEA、Cpk等）對客戶退貨產(chǎn)品及其他質(zhì)量問題進(jìn)行定期統(tǒng)計分析處理；（6）質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)工作包括數(shù)據(jù)分析、內(nèi)部PMS（項目管理）評審、專案改善、文件制定和更新等工作。
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